COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers
發布時間:2024-02-22 08:57:38 瀏覽:2703
Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜,用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法,用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題,而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法,都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接,確保準確對準。然后,用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

特性:
用 PET 載體供應
高粘合力和可靠性
熱傳導性佳
抗化學腐蝕
優勢:
易于加工成形,容易處理
將導電材料隔離在外
適應固定后處理
為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱
加壓固化期間流動性低
典型應用: ● 厚壓板替代 ● 后加工金屬背板粘合 ● 功放散熱片粘合 ● RF電路板模塊組裝

推薦資訊
Vishay 511D系列是一款通用型徑向引線鋁電解電容器,具有105°C高溫工作能力、長壽命設計(1000~2000小時驗證壽命)、寬電容范圍(1μF至10000μF)和多種電壓選項(6.3V至250V),其低ESR特性優化了高頻性能,采用直插式安裝設計并提供卷帶包裝,廣泛應用于電源濾波、工業設備和消費電子等領域。
英飛凌 OPTIREG? 低壓差 (LDO) 線性穩壓器將質量和技術相結合,提供簡單的電源解決方案。它們專為具有負載的汽車應用而設計,例如收發 器,微控制器、有源天線和傳感器.我們的線性汽車穩壓器 (LDO) 由布局簡單的小組件組成,易于用于直接的客戶設計。
在線留言